薄膜圓片瓷介電容器采用更為先進的薄膜工藝，制備出以金屬銅作為電極材料的圓片瓷介電容器，很好地解決原來印刷工藝的銀電極圓片瓷介電容器在焊接作業中易發生熔蝕不良現象，降低在圓片電容器在電路使用中因高溫高濕及高電壓環境條件影響電極發生"銀遷移"劣化失效的機率，是圓片瓷介電容器的升級產品。