高端應用驅動，挑戰與機遇并存

AI浪潮奔涌，算力市場迎高速增長，基于人工智能的算力新基建需求，給MLCC帶來了新的挑戰與機遇。一是MLCC用量激增，AI服務器需多塊高功耗GPU，單模塊需數百顆MLCC，如英偉達8-GPUHopperHGX服務器MLCC用量增7-8倍，GB200NVL72機架方案用量增百倍以上；二是MLCC容量密度提升，服務器高算力依賴強大電源管理，高容值MLCC可提升能量存儲與電流穩定性，滿足電源電路的需求，用量也隨之大增；三是MLCC可靠性要求提升，現代AI服務器架構通常在單個基板上集成多個GPU模塊，每個機架可能容納多個ASIC/GPU單元，這種配置隨著計算需求的增加產生大量熱量，芯片周圍MLCC的環境溫度也隨之升高，要求MLCC具備良好的高溫可靠性。總體而言，AI算力領域對MLCC的容量密度、耐高溫、高可靠性提出了更加嚴苛的要求。

極限高容系列產品應用電路圖

夯實技術能力，關鍵技術自主可控

為滿足AI算力領域對MLCC的新需求，風華高科積極布局關鍵材料與核心工藝技術，持續夯實極限高容MLCC技術能力。實現了極限高容MLCC用耐高溫添加劑、高覆蓋率鎳漿、高致密端漿等系列關鍵材料自產化，解決了極限高容MLCC用關鍵材料受到制約的難題；掌握了100nm以下鈦酸鋇粉體的均質分散與0.5μm超薄膜片流延技術，實現了1000層以上超薄膜片的精密、穩定疊層，建立了獨有的極限高容MLCC燒結工藝體系，有效提升了產品使用壽命，降低了系列高容MLCC產品失效率，實現了高可靠性極限高容的穩定制備與生產。通過以上技術突破，實現了MLCC關鍵材料和核心工藝技術的自主可控，并通過承辦多項MLCC行業新標準的制定，有力推動了MLCC行業發展。

風華高科MLCC技術發明專利（部分）

打磨產品質量，角逐高端應用市場

風華高科極限高容MLCC產品最高容量達到220μF，直流偏置電壓下容量衰減小，且在高溫負載下保持良好的絕緣穩定性，完美契合了AI算力領域對MLCC高有效容量和高可靠性的嚴苛需求。

典型產品性能規格型號

典型產品特性曲線（0805X6S100uF2.5V）

產品特點

高容量密度：極限高容系列產品具備較高的容量密度，滿足AI服務器對能量存儲和電流穩定性的需求。

良好的溫度特性：在-55~105℃寬溫度范圍內，產品容量變化率在-22%~＋22%之間，滿足EIA標準X6S溫度特性。

高有效容量：在直流偏置電壓下，容量衰減小，老化特性達到行業先進水平，確保在實際使用條件下保持高的有效容量。

良好的高溫可靠性：在105℃、1.5倍額定電壓下，產品依然保持良好的絕緣穩定性，滿足AI服務器等工控領域對MLCC高溫、高可靠性的嚴苛要求。

風華高科將進一步協同產業鏈上下游，繼續深耕極限高容MLCC原材料、工藝、制造、應用等技術，帶動MLCC上游產業發展；推出更高容量密度、更高溫度穩定性、更高可靠性的MLCC產品，支撐AI算力等工控產業持續健康發展。